碳化硅锯片由一定颗粒度的碳化硅颗粒与结合剂烧结而成，因此通体都是刀具，结合剂的硬度大，锯片耐磨损。碳化硅锯片具有良好的自悦性能，且锯片具有超薄设计，因此锋利耐用，切割后的材料表面状态好。适用于各种非铁金属材料的切割
水晶胶是我公司进行优选的适用于与我公司制造的CXQ-3000高通量冷镶嵌机和CXQ-2500真空冷镶嵌机搭配使用，该水晶胶呈透明粘稠液体，无机械杂志存在；水晶胶固化快，粘结力强，镶嵌后的样品牢固不会掉出，形成的胶层透光度高，固化后的透光率高；耐湿热老化、耐辐射性能良好，能长期保持良好的粘结效果；无挥发性成分，无吸入危险，胶液固化后实际无毒，使用方便安 全；用水晶胶镶嵌后的样品易退模、长时间放置不易变色；该水晶胶贮存时稳定性好，常温下密封良好可放置半年。
树脂陶瓷块是我公司经过筛选得到的一种具有一定硬度、受热受力后不易变形、易加工、对环境几乎无污染的、对刀具几乎无损伤的衬垫块。可根据切割设备不同，切割样品台大小不同而加工成各种尺寸以适应设备需要。树脂陶瓷块的作用是用于切割样品时衬垫在样品下面，防止因样品的切割行程设置过长而切割损伤载样台，甚至损坏切割刀具，对设备起到保护作用。
主要用于实验室在研磨或切割样品前，样品与载样块或样品与试样垫块、试样垫块与载样块之间的粘结与固定。该石蜡的熔化温度低（80℃开始熔化），凝固速度快，凝结后的蜡层薄，粘结牢固。试验后易清洗（用酒精擦拭即可去除干净），高温加热处理后易挥发，质量可与进口昂贵的石蜡相媲美，具有物美价廉等优点，完全可以满足日常实验时对样品固定的强度要求。
烧结金刚石划锯片通体由金刚石微粉和金属微粉及结合剂按一定比例混合后烧结而成，因此通体都是切割刀具。此款烧结金刚石划锯片中金刚石颗粒度和浓度适中，结合剂的硬度大，因此刚性好、强度高、切削能力强、耐磨损能力强、使用寿命长。烧结金刚石划锯片主要与SYJ-400 CNC划片切割机配套使用，有几种固定的规格，主要用于对超薄晶片、陶瓷、玻璃、金属等材料做规则划片或划槽加工。烧结金刚石划锯片在工作时运行无震动，所以加工切口平滑，基本无蹦边现象。
全烧结金刚石锯片通体由金刚石微粉和金属微粉及结合剂按一定比例混合后烧结而成，因此通体都是切割刀具。此款全烧结金刚石锯片中金刚石颗粒度和浓度适中，结合剂的硬度大，因此刚性好、强度高、切削能力强、耐磨损能力强、使用寿命长。
QG-PCB30手自一体精密切割机采用调速电机，经皮带传动带动切割片获得有效转速。触摸屏显示及操作，画面清晰，功能布局合理，可自由设置参数，使得切割准备更加得心应手。该机可根据不同材料或个人使用习惯选择右侧手摇式转轮控制主轴推进方式或平台推进方式进行切割，亦可根据设置的参数自动进行切割。
YZXQ-1A型自动镶嵌机是一款先进的液压水冷式自动试样镶嵌设备，镶嵌过程由单片机程序进行控制，实现了加热、加压、保压、冷却、卸压等镶嵌过程的一键式操作，无需操作人员值守，自动完成试样镶嵌。该机采用液压泵加压，压力更大，镶嵌样品更紧致；模腔加长，利用隔离块可实现同时两个试样的制作
ZPG-300振动抛光机是一种Zui大限度减少试样磨损的抛光技术，适用于在各种材料上制备高质量的抛光表面，包括电子背散射衍射分析 (EBSD) 应用。ZPG-300型振动抛光机采用弹簧板及磁吸合电机来产生左右方向的振动，但是连接抛光盘与振体之间的弹簧板是有角度的，因而使得试样在抛光盘内作圆周运动。
在金相试样制备和光谱分析应用中，试样的磨平是金相制样和光谱分析前必不可少的重要工序。MY-1型光谱砂带磨样机外壳采用不锈钢材料，砂带下装有一个水槽，在磨样过程中，可以将磨削物带入水中，具备砂带调节装置可调节砂带的松紧程度，具有操作使用方便、安全可靠、易维护保养等优点，满足光谱分析对试样的要求。
在金相试样制备和光谱分析应用中，试样的磨平是金相制样和光谱分析前必不可少的重要工序。GPM-2-300型光谱磨平机整机采用喷塑工艺制作，双盘独立控制，磨盘无级调速，独特罩壳设计可有效保障磨样安全，机箱内装有吸尘装置可避免环境污染，该机启动平稳、传动功率大、噪音低，可满足不同材料的制备要求，提高试样的磨抛质量和制备效率，是一种非常理想和功能完善的金相制样制备。
在金相试样制备过程中，经切割后的试样表面或未经加工的试样表面比较粗糙和不平，为提高试样的制备质量和工效，可将试样在本机上磨平后再进行预磨和抛光工作。MPJ-35型金相试样磨平机适合试样的湿磨、干磨、磨削等工序，整机上半部分均由不锈钢材料制成，外观新颖、经久耐用，配备金刚石打磨针，可将砂轮表面打平，提高砂轮利用率，配备供水系统，具有操作使用方便、安全可靠、易维护保养等优点，适用于各种材料的磨平工作。